BoHrSonic U2
桌面式数字化超声无损检测系统
面向工业无损检测，原位精准获取关键部件的内部缺陷与界面质量数据，实现微米级高分辨率超声 C 扫描成像，精准识别分层、空洞、虚焊等缺陷。
BoHrSonic U2 应用方向
覆盖半导体功率模块、芯片封装、继电器触点焊接、锂电池等工件的内部结构与界面质量检测。
水浸式 C 扫描超声成像
在水浸耦合环境中获取工件内部反射回波图像，支持分层、空洞和界面质量判读。
半导体超声无损检测
对 IGBT 等功率模块及芯片封装的键合、焊接和多层结构界面进行缺陷定位。
继电器触点焊接检测
通过超声 C 扫描图像分析与阈值设定，测定钎着率，评估铜基银触点焊接质量。
超声探伤锂电池
无需拆解电池和电池组，观察多次充放电损伤后的内部层间变化，安全评估电池内部损伤。
系统架构与自研采集能力
系统由计算机、扫描平台、控制电路、发射电路、接收电路和超声波探头构成，支持数据存储与实时图像显示。
计算机
扫描平台
控制电路
发射电路
接收电路
超声波探头
自研数字超声采集卡，采集频率覆盖 50 MHz-1 GHz
支持 10 位 A/D 转换、2 GB 存储器容量与 1000M 网口通讯
可组网实现多通道同步、异步激励与采集
BoHrSonic U2 技术参数
按设备平台、采集系统、成像软件和扩展配置整理，便于快速评估检测方案。
电机驱动平台
- 重复定位精度
- X/Y/Z 轴 0.005-0.01 mm/m
- 扫描分辨率（XY 轴）
- ≤0.005 mm
- 扫描范围
- 400 × 400 × 100 mm，可定制
- 扫查速度
- ≤150 mm/s
- 成像分辨率（Z 轴）
- ≤0.08 × 0.08 mm（搭配 20 MHz 换能器）
数字化超声采集系统
- 换能器频率
- 20 MHz 以上
- 脉冲接收器带宽
- 50-500 MHz
- 脉冲接收器采样频率
- 0.2-1 GHz
- 通讯接口
- 100M 网络通讯接口
定制成像软件
- 软件功能
- A 扫描、C 扫描超声幅值成像
- AI 辅助成像
- 有（搭配工作站）
- 自动扫描
- 有
- 闸门时间
- 30-1000 ns
- 激励脉宽
- 10-500 ns
- 飞行时间 TOF
- 精确可选的 TOF，步长为 10 ns
- 稳定性
- 好
扩展配置
- 数据开放
- 外接设备
- 深度学习工作站
- 1-2 台，可定制
- 内存
- 16-128 GB，可定制
- 显示器
- 20-32 寸，可定制